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  • 服務電話:400-6362-118
    公司信息
    人才招聘

    大客戶經理

    工作地點:不限

    崗位職責:

    1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發、維護。

    2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。

    任職要求:

    1. 大專及以上學歷。

    2. 有半導體封測客戶資源。

    3. 五年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。

     

    銷售工程師

    工作地點:江蘇蘇州

    崗位職責:

    1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發、維護。

    2. 銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產品。

    任職要求:

    1. 大專及以上學歷。

    2. 有半導體封測客戶資源。

    3. 三年及以上半導體封測制造相關耗材的銷售經驗。

     

    應用部經理

    工作地點:深圳寶安或江蘇蘇州

    崗位職責:

    1. 分析客戶需求,為客戶提供劃切系統解決方案,協助客戶解決劃切應用問題。

    2. 半導體應用部團隊管理。

    任職要求:

    1. 材料、機械、化學等相關專業,大專及以上學歷。

    2. 具有較強的溝通能力,責任心強、能夠適應經常性出差。

    3. 對晶圓劃片市場環境有一定認識,熟知國內外封測廠。

     

    應用工程師

    工作地點:深圳寶安、江蘇蘇州

    崗位職責:

    1. 客戶需求分析并提供合適的劃切方案。

    2. 跟進劃片刀樣品進度、品質、測試情況,出具測試報告。

    3. 客戶現場技術支持與劃切異常分析。

    任職要求:

    大專及以上學歷。

    1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關的設備工程師、工藝工程師工作經驗。

    2. 思維嚴謹,溝通表達能力強,富有責任感,具備一定的商務能力。




     

    聯系人:陳小姐

    熱線電話:400-6362-118

    手機號:13684922098

    郵箱:danping.chen@grind-system.com



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