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樹脂刀切割EMC實例
發布時間:2022-07-16 點擊數:646

EMC材料的應用

EMC是由環氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。


塑封材料90%以上都采用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件。

EMC最近幾年被廣泛用于LED支架,通過改變填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,比傳統的LED類PPA支架在氣密性、耐高溫老化、抗紫外衰減能力等方面有較大的提升,而且兼具體積小、成本低等特點,逐漸成為LED封裝廠的新選擇。

EMC材料特性

在EMC的組成中,除主料酚醛環氧樹脂外,用量最多的就是填料硅微粉,硅微粉填料占環氧模塑料重量比達70-90%。球形硅微粉是通過不同粒徑的球形硅微粉進行組合,從而使填充空間的空隙率達到最小。環氧樹脂熱膨脹系數較高,球形硅微粉的精密堆積也會減少環氧樹脂的使用,從而增強塑封料的熱性能,同時發揮硅微粉的絕緣性能,減少電路之間的干擾。

切割時的注意事項

EMC的切割主要考慮毛刺的去除,和切割效率的提升。以下是西斯特樹脂刀切割EMC的案例展現。

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