由于電子技術的不斷發展，半導體產業日新月異。由于銷售市場的消費市場，各種電子設備控制部件的生產工藝也朝著體積小、特點高、能耗低的方向發展。IC封裝形式的DFN，QFN，BGA加工工藝類型。
現階段，IC切割外包裝成品通常是一把整體軟刀。如何保證外包裝后產品的切割率？除了產品設計、設備精度、制造工藝和工作環境外，刀片的精確選擇和整體可靠性是不可或缺的。以下是深圳西斯特自主設計、產品研發、生產制造的整體軟刀及具體加工實例。
01整體軟刀加工DFN基本原理
切割刀片組裝在切割機器設備的主軸軸承軟刀法蘭上。在主軸軸承每分鐘20000-30000轉之間的高速運行下，根據葉片中的沖擊，金鋼石顆粒物（Fracturing）方法是什么？擺脫工件必須切割的部分，用傷口切割（Chippocket）立即去除頭皮屑，確保產品質量。
02詳細介紹整體型軟刀
03環氧樹脂整體軟刀主要用途
關鍵加工：DFN，QFN，PCB，BGA，LGA，安全玻璃等原材料。
根據市場集中度的調整，粘合劑和金剛石顆粒也可以合理提高加工質量和葉片利用率，處理金屬材料毛邊、商品分層、引腳熔錫、切割加工工藝、蛇切割、斷裂等常見產品質量問題。
04加工實例
05切割實際效果
40次顯微鏡下，檢查無毛邊、坍塌、金屬材料分層等異常質量。
根據挑選適合自己的加工耗品，融合科學合理的加工主要參數，比較容易切割。
