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DFN切割的應用!

DFN切割的應用!由于電子技術的不斷發展，半導體產業日新月異。由于銷售市場的消費市場，各種電子設備控制部件的生產工藝也朝著體積小、特點高、能耗低的方向發展。IC封裝形式的DFN，QFN，BGA加工工藝類型...

樹脂刀切割EMC實例

樹脂刀切割EMC實例EMC是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

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