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    窄跡晶圓切割實例
    發布時間:2022-09-13 點擊數:1086

    窄跡晶圓的特性

    在晶圓切割環節中,經常遇到的較窄跡道(street)晶圓,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式,理論上可以實現窄跡晶圓的切割,但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素,應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算,以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。


    當切割窄跡道晶圓時,常見的一種推薦是,選擇盡可能最薄的刀片。但是,很薄的刀片是非常脆弱的,更容易過早破裂和磨損,結果,其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質以及合適的切割方案有較高的要求。


    一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片,40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。


    案例實錄

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    測試目的

    1、測試切痕寬度

    2、測試切割品質



    ?

    材料情況

    切割產品

    mos晶圓

    產品尺寸

    8寸

    產品厚度

    200μm

    膠膜類型

    UV膜


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    工藝參數

    切割工藝

    單刀切透

    設備型號

    DAD322

    主軸轉速

    26K rpm

    進刀速度

    30mm/s

    刀片高度

    CH1:0.055


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    樣刀準備


    SSTYE SD-4000-R-50-CBA


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    樣刀規格


    刀片型號

    4000-R-50 CBA

    金剛石粒度

    4000#

    結合劑硬度

    R(硬)

    集中度

    50

    刀片厚度

    0.018mm


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    測試結果

    1、切痕寬度在21~22.3μm之間,切痕

    穩定,符合工藝要求。

    2、正面無明顯崩邊。

            崩邊效果                                                刀痕效果


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