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  • 服務電話:400-6362-118
    碳化硅晶圓劃切方案集合
    發布時間:2022-12-12 點擊數:1002

    碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在 9.2~9.6之間,化學穩定性高,幾乎不與任何強酸或強堿發生反應,切割劃片很有難度。


    深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗,現將部分案例整理如下,供各位朋友參考。更多方案細節歡迎來電來函咨詢。



    劃切案例一

    ?

    材料情況

    晶圓規格

    6寸

    晶圓厚度

    0.175mm

    劃片槽寬度

    100um

    Die size

    3.0*2.54mm


    ?

    工藝參數

    設備型號

    TSK-S20

    主軸轉速

    35000rpm

    進刀速度

    0.8mm/s

    刀片高度

    0.15/0.05mm


    ?

    切割方案

    推薦刀片

    SST 2000-R-70-ECB

    切割模式

    單刀切斷

    品質標準

    正面離保護線>10um

    背面<50um

    側崩<芯片厚度1/4

    其他

    先激光開槽


    ?

    劃切效果




    劃切案例二

    ?

    材料情況

    晶圓規格

    4寸

    晶圓厚度

    0.38mm

    劃片槽寬度

    80um

    Die size

    4.3*4.3mm


    ?

    工藝參數

    設備型號

    DISCO 6340

    主軸轉速

    35000rpm

    進刀速度

    3mm/s

    刀片高度

    0.28/0.05mm


    ?

    切割方案

    推薦刀片

    SST 3000-R-70 DCB

    切割模式

    Step

    品質標準

    正面離保護線10um

    背崩<40um

    其他

    SD3500-N1-50 CD先開槽


    ?

    劃切效果



    劃切案例三

    ?

    材料情況

    晶圓規格

    8寸

    晶圓厚度

    0.2mm

    劃片槽寬度

    100um

    Die size

    5.37*4.46mm


    ?

    工藝參數

    設備型號

    DISCO 6362

    主軸轉速

    45000/35000rpm

    進刀速度

    2mm/s

    刀片高度

    0.2/0.05mm


    ?

    切割方案

    推薦刀片

    3500-R-70 CCG

    2000-R-50 EGF

    切割模式

    Step

    品質標準

    正面離保護線20um

    背崩<50um


    ?

    劃切效果



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