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  • 服務電話:400-6362-118
    電鍍軟刀
    價格:面議

    產品應用:

    半導體切割:BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割

    光學玻璃:濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切

    金屬材料:硬質合金、工具鋼、不銹鋼等

    陶瓷:石英蓋板劃切、石英V槽切割


    產品特點:

    1、電鍍軟刀適用于超薄、脆性材料加工,減少毛刺、開槽效率高、使用壽命長;

    2、具有高耐磨性與劃切能力;

    3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣,適應能力強。

    4、刀片可適配市場主流劃片機,是半導體切割的重要工具。


    產品優勢:  

    一、能有效地解決相關問題:

    1、毛刺問題;

    2、刀片壽命問題;

    3、崩缺問題。

    二、供貨周期短,穩定性好,性價比高。

    1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;

    2、切割片磨耗小,使用壽命長,產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。

    三、快速響應,專業服務。

    1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);

    2、24小時內響應客戶異常處理。


    電鍍軟刀規格說明

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