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  • 服務電話:400-6362-118
    樹脂軟刀
    價格:面議

    樹脂軟刀應用

    半導體:BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

    光學玻璃:光學玻璃、石英玻璃等

    金屬材料:微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等

    切割陶瓷:碳化硅、氧化鋯等


    樹脂軟刀優勢  

    一、能有效地解決相關問題:

    1、刀片壽命問題;

    2、崩缺問題;

    3、切割分層;

    4、產品邊緣毛刺。

    二、供貨周期短,穩定性好,性價比高。

    1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;

    2、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。


    樹脂軟刀產品特點

    1、樹脂軟刀具有良好的彈性,能最大限度地提高切削能力;

    2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快,有效保障刀片良好的切削狀態;

    3、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開槽,滿足不同加工需求。

    4、刀片可適配市場主流劃片機,是半導體切割的重要工具。


    快速響應,專業服務

    1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);

    2、24小時內響應客戶異常處理。


    樹脂軟刀規格說明

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