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晶圓劃片刀
價格:面議

可應用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導體材料的精密切割


優勢 : 
能有效地解決相關問題:
1、刀片錯刀問題;
2、背崩問題;
3、刀片壽命短的問題;
4、崩缺問題。


供貨周期短,穩定性好,性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點;
3、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。


快速響應,專業服務。
1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時內響應客戶異常處理。


規格說明


刀片尺寸參考表

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